【摘要】随着插拔式 I/O 数据速率提高，对于有效限制光纤收发器产生的 EMI 辐射和热量的需求也愈发强烈。通常这会通过 EMI 遏制工具来完成，例如金属薄板壳体或压铸护套。本文重点关注 I/O 连接解决 EMI 遏制和热性能问题，以便为 更多的需要通讯和联网原始设备制造商客户提供经济、安全的互连解决方案。

随着移动设备的复杂性和功能性增加，对具有多个天线、更高数据速率和更高工作频率的更薄器件的需求也随之增加。TE 的 EMI 屏蔽层是冲压的一件式和两件式金属壳体，有助于为板装式压力元件提供隔离、最大限度减少串扰并降低 EMI 易感性而不影响系统速度。TE全面的 QSFP/QSFP+ 和 zQSFP+ 互连产品组合，为满足当前以及未来所需要的传输速度而设计。

随着人们对具有多个天线、更高数据速率和更高工作频率的更薄设备的需求日益增加，现代移动设备也随之需要可减小或限制电磁干扰 (EMI) 影响的更好的解决方案。下面盛泰小编将为您具体分析泰科电子的极级屏蔽产品概述：

TE 的一体式或两件式金属壳体中的薄屏蔽层有助于隔离板装式压力元件，从而最大限度地减少串扰和降低 EMI。现提供按需制造的标准 BLS 产品组合，同时为每个定制的 BLS 项目提供通用的设计特性和选项，旨在完全满足您的设计要求。

全新标准屏蔽层产品组合经过精加工且库存充足。除了冷轧钢 (CRS) 材料以外，TE标准产品组合包括铝材料选项，铝的密度是 CRS 密度的 1/3。这可在提供相似 EMI 抑制性能的同时极大地减少重量。而且铝选项提供的散热性能优于 CRS 散热性能高达 5 倍。

按需制造标准产品组合。全新标准 BLS 产品组合现在可按需提供，帮助客户更快地占有市场。了解相关各种尺寸和产品，可直接通过泰科官网或TE代理商盛泰科技咨询。　　

板级屏蔽应用。电话、平板电脑、可穿戴设备、消费类电子产品、物联网及商用 & 企业路由器等领域。